|
*1 文献の値に基づく
*2 表面と部品形状に依る
*3 熱間等静圧圧縮成形（HIP)処理後
*4 応力除去処理後
*5 硬化処理後
*6 アニール後
ProX DMP 320は、交換式ビルドモジュールを有し、選択したプリンター設定に沿って、迅速な材料変更または補充します。
*2 表面と部品形状に依る
*3 熱間等静圧圧縮成形（HIP)処理後
*4 応力除去処理後
*5 硬化処理後
*6 アニール後
ProX DMP 320は、交換式ビルドモジュールを有し、選択したプリンター設定に沿って、迅速な材料変更または補充します。
* ProX DMP 200 プリンターで造形したパーツ
** ProX DMP 200 で造形後、熱処理せずにビルドプレートから切り離した状態
*** 金属材料の種類により熱処理の内容は異なります。
****Niフリー合金は、生物医学用途に適しています
** ProX DMP 200 で造形後、熱処理せずにビルドプレートから切り離した状態
*** 金属材料の種類により熱処理の内容は異なります。
****Niフリー合金は、生物医学用途に適しています
| Prox™ DMP 100/200/300 用金属合金 |
| LaserForm™ Ti Gr. 1 |
LaserForm™ Ti Gr. 5 |
LaserForm™ Ti Gr. 23 |
LaserForm™ Ni718 |
LaserForm™ Stainless 316L |
|||
| 化学成分 | |||||||
| Al | - | 5.50-6.75% | 5.50-6.50% | 0.2-0.8% | - | ||
| B | - | - | - | ≤0.006% | - | ||
| C | ≤ 0.08% | ≤0.08% | ≤ 0.08% | ≤0.08% | ≤0.030% | ||
| Co | - | - | - | ≤1.00% | - | ||
| Cr | - | - | - | 17.00-21.00% | 16.5-18.5% | ||
| Cu | - | - | - | ≤0.30% | - | ||
| Fe | ≤ 0.20% | ≤0.30% | ≤0.25% | 残量 | 残量 | ||
| H | ≤ 0.015% | ≤0.015% | ≤0.012% | - | - | ||
| Mn | - | - | - | ≤0.35% | ≤2.00% | ||
| Mo | - | - | - | 2.80-3.30% | 2.00-2.50% | ||
| N | ≤ 0.03% | ≤0.05% | ≤0.03% | - | ≤0.11% | ||
| Nb+Ta | - | - | - | 4.75-5.50% | - | ||
| Ni | - | - | - | 50.00-55.00% | 10.00-13.00% | ||
| O | ≤ 0.18% | ≤0.20% | ≤0.13% | - | - | ||
| P | - | - | - | ≤0.015% | ≤0.045% | ||
| S | - | - | - | ≤0.015% | ≤0.030% | ||
| Si | - | - | - | ≤0.35% | ≤1.00% | ||
| Ti | 残量 | 残量 | 残量 | 0.65-1.15% | - | ||
| V | - | 3.50-4.50% | 3.50-4.50% | - | - | ||
| Y | - | ≤0.005% | ≤0.005% | - | - | ||
| その他（1要素あたり） | ≤ 0.10% | ≤0.10% | ≤0.10% | - | - | ||
| その他（合計） | ≤ 0.40% | ≤0.40% | ≤0.40% | - | - | ||
| 痕跡 | - | - | - | ≤0.001% 鉛、セレン | - | ||
| 仕様 | 条件 | ||||||
| ヤング率 | ASTM E8M | 105 - 120 GPa | 105 - 120 GPa | 105 - 120 GPa | 170 GPa ± 20 GPa | 190 GPa | |
| 曲げ強度 (Rp 0.2 %) |
ASTM E8M | 350 MPa ± 30 MPa | 950 MPa ± 30 MPa*3 1100 MPa ± 100 MPa*4 |
850 MPa ± 100 MPa*3 1000 MPa ± 100 MPa*4 |
1075 MPa ± 100 MPa*5 | 330 MPa ± 50 MPa*6 470 MPa ± 70 MPa*4 |
|
| 最大引張強度 | ASTM E8M | 450 MPa ± 30 MPa | 1030 MPa ± 20 MPa*3 1190 MPa ± 100 MPa*4 |
940 MPa ± 50 MPa*3 1080 MPa ± 100 MPa*4 |
1350 MPa ± 100 MPa*5 | 550 MPa ± 50 MPa*6 600 MPa ± 100 MPa*4 |
|
| 破断時伸び | ASTM E8M | 30% ± 5% | 12% ± 2 %*3 8% ± 2%*4 |
15% ± 5 %*3 11% ± 3 %*4 |
15% ± 5%*5 | 50% ± 10 %*6 40% ± 20 %*4 |
|
| ビッカース硬さ | 195 ± 15 Hv0.3 | - | - | - | 210 - 215 Hv | ||
| ロックウェルC硬さ | - | > 30 HRC*3 > 33 HRC*4 |
> 30 HRC*3 > 33 HRC*4 |
47 HRC*5 | - | ||
| 熱伝導率*1 | at 50 °C | 30% ± 5% | 16 W/m.K | 6.7 W/m.K | 11.4 W/m.K | 20°C: 15 W/m.K 100°C: 16.3 W/m.K 500°C: 21.5 W/m.K |
|
| 熱膨張率*1 | 20 - 100 °C 20 - 300 °C 20 - 700 °C |
7.17 x 10-6/°C 9.4 x 10-6/°C 10.1 x 10-6/°C |
8.6 x 10-6/°C 9.2 x 10-6/°C 9.7 x 10-6/°C |
8.6 x 10-6/°C 9.2 x 10-6/°C 9.7 x 10-6/°C |
- - - |
0 - 100 °C: 16.4 x 10-6/°C 0 - 300 °C: 18.6 x 10-6/°C - |
|
| 比熱容量*1 | 0-100°C 20-200°C 20°C 205 °C 260 °C 300°C 399°C 425 °C 468 °C 500°C 538 °C 650 °C 700°C 870 °C |
- - - - - - - - - - - - - - |
- - 580 J/kg.K 610 J/kg.K - - - 670 J/kg.K - - - 760 J/kg.K - 930 J/kg.K |
- - 580 J/kg.K 610 J/kg.K - - - 670 J/kg.K - - - 760 J/kg.K - 930 J/kg.K |
- - 435 J/kg.K - 520 J/kg.K - 725 J/kg.K - 900 J/kg.K - 700 J/kg.K - - - |
500J/kg.K 520 J/kg.K - - - 550 J/kg.K - - - 590 J/kg.K - - 630 J/kg.K - |
|
| 最大運用温度*1 | 425 °C (連続) 540 °C (断続) |
- - |
- - |
650 °C 980 °C (耐酸化) |
- - |
||
| 融点*1 | 1668 °C | 1692 - 1698 °C | 1692 - 1698 °C | 1260 - 1335 °C | 1375 - 1400 °C | ||
| α/β転移温度*1 | 882 °C | 995 °C | 995 °C | - | - | ||
| 透磁率*1 | - | 1.00005 | 1.00005 | 1.0011 | 1.008 | ||
| 電気抵抗率 | - | - | - | - | 740 nΩ.m | ||
| 細胞毒性(ISO 10993-5) | Grade 0 (細胞毒性無し) | - | Grade 0 (細胞毒性無し) | - | - | ||
| 相対密度 | 約100% | 約100% | 約100% | 約100% | 約100% | ||
| 絶対密度*1 | 4.51 g/cm³ | 4.41 g/cm³ | 4.42 g/cm³ | 8.2 g/cm³ | 7.92 g/cm³ | ||
| 表面粗度*2 | |||||||
| Ra | 4 - 8 μm | 4 - 8 μm | 4 - 8 μm | 4 - 10 μm | 4 - 6.5 μm | ||
| Ry | 25 - 35 μm | 25 - 35 μm | 25 - 35 μm | 20 - 50 μm | 25 - 50 μm | ||
| アルミニウム合金 AlSi12 | コバルトクロムCoCr**** | マレージング鋼 | ステンレススチール 17-4 PH | |||
| 機種 | ProX DMP 200, 300 | ProX DMP 100, 200, 300 | ProX DMP 200, 300 | ProX DMP 100, 200, 300 | ||
| 化学成分 | ||||||
| Al | バランス | - | - | - | ||
| C | - | 0.0 - 0.02% | ≤ 0.03% | - | ||
| Co | - | 残量 | 9.0 - 11.0% | - | ||
| Cr | - | 28.0 - 30.0% | - | 15.0 - 17.5% | ||
| Cu | - | - | - | 3.0 - 5.0% | ||
| Fe | - | 0.0 - 0.5% | 残量 | 残量 | ||
| Mn | - | 0.0 - 1.0% | ≤ 1.0% | ≤ 1.0% | ||
| Mo | - | 5.0 - 6.0% | 4.0 - 6.0% | - | ||
| Nb | - | - | 1110 MPa ± 50 | 0.15 - 0.45% | ||
| Ni | - | - | 17.0 - 19.0% | 3.0 - 5.0% | ||
| Si | 11.0 - 13.0% | 0.0 - 1.0% | ≤ 1.0% | < 1.0% | ||
| Ti | - | - | 0.9 - 1.0% | - | ||
| その他 | < 0.6% | - | - | - | ||
| 機械特性* | 条件 | |||||
| 最大引張強度 | ASTM E8 | |||||
| 熱処理なし** 熱処理後*** |
480 MPa ± 20 240 MPa ± 20 |
1200 MPa ± 100 1260 MPa ± 100 |
1110 MPa ± 50 - |
1100 MPa ± 50 1300 MPa ± 50 |
||
| 曲げ強度 | ASTM E8 | |||||
| 熱処理なし** 熱処理後*** |
270 MPa ± 20 180 MPa ± 20 |
850 MPa ± 100 900 MPa ± 100 |
860 MPa ± 50 - |
620 MPa ± 50 1100 MPa ± 50 |
||
| 破断時伸び | ASTM E8 | |||||
| 熱処理なし** 熱処理後*** |
5.5% ± 1.0 20% ± 4.0 |
10% ± 2 15% ± 2 |
11% ± 3 - |
16% ± 2.0 10% ± 2.0 |
||
| 硬度 | ||||||
| 熱処理なし** 熱処理後*** |
137 ± 1.5 HB 90 - 95 HB |
- 500 ± 20 HV5 |
37 ± 2 HRC 55 ± 2 HRC |
300 ± 20 HV5 400 ± 20 HV5 |
||
| 密度 | ||||||
| 約100% | 約100% | 約100% | 約100% | |||
| Prox™ DMP 100 |
-3dsystems-horizontal.png){kind=small}
| 製品：米国3D Systems社 |
| 仕様 | ||
| レーザパワータイプ | 50 W/ﾌｧｲﾊﾞｰﾚｰｻﾞｰ | |
| レーザー波長 | 1070 nm | |
| レイヤー厚さ 範囲 プリセット |
可変 最小 10 μm 30 または 40 μm, 材料による |
|
| 造形エリア(X x Y x Z) | 140 x 140 x 125 mm* | |
| 造形材料で 開発された プリントパラメーター |
コバルトクロム CoCr ステンレススチール 17-4 PH |
|
| パウダーレイヤリングシステム | ローラー | |
| 繰返し精度 | x=20 µm, y=20 µm, z=20 µm | |
| 最小造形サイズ | x=100 μm, y=100 μm, z=20 μm | |
| 造形精度 | ± 0.1-0.2% ± 50 μm 最小 | |
| 設置スペース要件 | ||
| 外形寸法（本体のみ） | 120 x 77 x 195 cm | |
| 重量（本体のみ） | 1000 kg | |
| 施設要件 | ||
| 電気要件 | 230 V / 2.7 KVA / 単相 | |
| 圧縮空気要件 | 6-8 bar | |
| ガス要件 | 窒素またはアルゴン, 6-8 bar | |
| 水冷 | 不要 | |
| コントロールシステムおよびソフトウェア | ||
| ソフトウェアツール | ProX DMP Manufacturing, ProX DMP Dental for dental applications | |
| コントロールソフトウェア | ProX Control v2 | |
| オペレーティング·システム | Windows 7 | |
| 入力データファイル形式 | STL | |
| ネットワークタイプとプロトコル | Ethernet 1 Gbps, RJ-45 Plug | |
| アクセサリー | ||
| リサイクルシステム | オプション（外部システム） | |
| アクセサリー（オプション） | - | |
| ハンドリング | ||
| 材料ローディングシステム | マニュアル | |
| 交換式ビルドモジュール | 無 | |
| 認証 | CE marked, TUV | |
| *ビルドプレートの高さを含みます。造形できるパーツの最大サイズは、形状やその他の要素によって異なります。また、形状によっては本システムに適さない場合がございますので、事前に当社までお問合せわせください。 **セットアップＡ ***セットアップＢ |
||
| Prox™ DMP 100 |
| 製品：米国3D Systems社 |
| 仕様 | ||
| レーザパワータイプ | 300 W/ﾌｧｲﾊﾞｰﾚｰｻﾞｰ | |
| レーザー波長 | 1070 nm | |
| レイヤー厚さ 範囲 プリセット |
可変 最小 10 μm 30 または 40 μm, 材料による |
|
| 造形エリア(X x Y x Z) | 140 x 140 x 125 mm* | |
| 造形材料で 開発された プリントパラメーター |
コバルトクロム CoCr ステンレススチール 17-4PH マレージング鋼 アルミニウム合金 AlSi12 |
|
| パウダーレイヤリングシステム | ローラー | |
| 繰返し精度 | x=20 µm, y=20 µm, z=20 µm | |
| 最小造形サイズ | x=100 μm, y=100 μm, z=20 μm | |
| 造形精度 | ± 0.1-0.2% ± 50 μm 最小 | |
| 設置スペース要件 | ||
| 外形寸法（本体のみ） | 120 x 77 x 195 cm | |
| 重量（本体のみ） | 約1500 kg | |
| 施設要件 | ||
| 電気要件 | 400 V / 8 KVA / 3相 | |
| 圧縮空気要件 | 6-8 bar | |
| ガス要件 | 窒素またはアルゴン, 6-8 bar | |
| 水冷 | チラー内蔵 | |
| コントロールシステムおよびソフトウェア | ||
| ソフトウェアツール | ProX DMP Manufacturing, ProX DMP Dental for dental applications | |
| コントロールソフトウェア | ProX Control v2 | |
| オペレーティング·システム | Windows 7 | |
| 入力データファイル形式 | STL | |
| ネットワークタイプとプロトコル | Ethernet 1 Gbps, RJ-45 Plug | |
| アクセサリー | ||
| リサイクルシステム | オプション（外部システム） | |
| アクセサリー（オプション） | - | |
| ハンドリング | ||
| 材料ローディングシステム | セミオートマチック | |
| 交換式ビルドモジュール | 無 | |
| 認証 | CE marked, TUV | |
| *ビルドプレートの高さを含みます。造形できるパーツの最大サイズは、形状やその他の要素によって異なります。また、形状によっては本システムに適さない場合がございますので、事前に当社までお問合せわせください。 **セットアップＡ ***セットアップＢ |
||
| Prox™ DMP 200 |
| Prox™ DMP 200 |
| 製品：米国3D Systems社 |
| 仕様 | ||
| レーザパワータイプ | 500 W/ﾌｧｲﾊﾞｰﾚｰｻﾞｰ | |
| レーザー波長 | 1070 nm | |
| レイヤー厚さ 範囲 プリセット |
可変 最小 2 µm 30 または 60 μm |
|
| 造形エリア(X x Y x Z) | 275 x 275 x 420 mm* | |
| 造形材料で 開発された プリントパラメーター |
LaserForm™ Ti Gr. 1** LaserForm™ Ti Gr. 5** LaserForm™ Ti Gr. 23** LaserForm™ Ni718*** LaserForm™ Stainless 316L*** |
|
| パウダーレイヤリングシステム | スクレーパー | |
| 繰返し精度 | x=20 µm, y=20 µm, z=20 µm | |
| 最小造形サイズ | 100 μm | |
| 造形精度 | ± 0.1-0.2% ± 50 μm 最小 | |
| 設置スペース要件 | ||
| 外形寸法（本体のみ） | 235 x 230 x 230 cm | |
| 重量（本体のみ） | 約4700 kg | |
| 施設要件 | ||
| 電気要件 | 400V / 10 KVA / 3相 | |
| 圧縮空気要件 | 4-8 bar | |
| ガス要件 | アルゴン, 1.5-4 bar | |
| 水冷 | チラー別置 | |
| コントロールシステムおよびソフトウェア | ||
| ソフトウェアツール | DMP Software suite | |
| コントロールソフトウェア | DMP Software suit | |
| オペレーティング·システム | Windows 7, 64 bit | |
| 入力データファイル形式 | STL | |
| ネットワークタイプとプロトコル | Ethernet 1 Gbps, RJ-45 plug | |
| アクセサリー | ||
| リサイクルシステム | オプション（外部システム） | |
| アクセサリー（オプション） | 追加ビルドモジュール | |
| ハンドリング | ||
| 材料ローディングシステム | マニュアル | |
| 交換式ビルドモジュール | 有 | |
| 認証 | CE marked, TUV | |
| *ビルドプレートの高さを含みます。造形できるパーツの最大サイズは、形状やその他の要素によって異なります。また、形状によっては本システムに適さない場合がございますので、事前に当社までお問合せわせください。 **セットアップＡ ***セットアップＢ |
||
| Prox™ DMP 320 |
| Prox™ DMP 320 |
| 製品：米国3D Systems社 |
| 仕様 | ||
| レーザパワータイプ | 500 W/ﾌｧｲﾊﾞｰﾚｰｻﾞｰ | |
| レーザー波長 | 1070 nm | |
| レイヤー厚さ 範囲 プリセット |
可変 最小 10 μm 30 または 40 μm, 材料による |
|
| 造形エリア(X x Y x Z) | 250 x 250 x 330 mm* | |
| 造形材料で 開発された プリントパラメーター |
コバルトクロム CoCr ステンレススチール 17-4PH マレージング鋼 アルミニウム合金 AlSi12 |
|
| パウダーレイヤリングシステム | ローラー | |
| 繰返し精度 | x=20 µm, y=20 µm, z=20 µm | |
| 最小造形サイズ | x=100 μm, y=100 μm, z=20 μm | |
| 造形精度 | ± 0.1-0.2% ± 50 μm 最小 | |
| 設置スペース要件 | ||
| 外形寸法（本体のみ） | 240 x 220 x 240 cm | |
| 重量（本体のみ） | 約5000 kg | |
| 施設要件 | ||
| 電気要件 | 400 V / 15 KVA / 3相 | |
| 圧縮空気要件 | 6-8 bar | |
| ガス要件 | 窒素またはアルゴン, 6-8 bar | |
| 水冷 | チラー内蔵 | |
| コントロールシステムおよびソフトウェア | ||
| ソフトウェアツール | ProX DMP Manufacturing, ProX DMP Dental for dental applications | |
| コントロールソフトウェア | ProX Control v2 | |
| オペレーティング·システム | Windows 7 | |
| 入力データファイル形式 | STL | |
| ネットワークタイプとプロトコル | Ethernet 1 Gbps, RJ-45 Plug | |
| アクセサリー | ||
| リサイクルシステム | オートマチック | |
| アクセサリー（オプション） | - | |
| ハンドリング | ||
| 材料ローディングシステム | オートマチック | |
| 交換式ビルドモジュール | 無 | |
| 認証 | CE marked, TUV | |
| *ビルドプレートの高さを含みます。造形できるパーツの最大サイズは、形状やその他の要素によって異なります。また、形状によっては本システムに適さない場合がございますので、事前に当社までお問合せわせください。 **セットアップＡ ***セットアップＢ |
||
| Prox™ DMP 300 |
| Prox™ DMP 300 |
| Printer |
| Material |
DMP
3Dシステムズのノウハウが詰まった頑強なシステムプラットフォーム。パウダーレイヤリングシステムにより高いパーツクオリティを実現します。細かい金属パウダー（最小５μｍまでの粒径の材料）、積層厚さは10〜50μｍをレーザービームによって一層ずつ焼結することにより、高密度かつ高純度の金属パーツが作成可能。パーツ形状の制限はなく高い精度、滑らかなパーツ表面、精緻な造形が可能です。他の金属プリンターに類を見ない表面の滑らかさと解像度の高さ、秀でた精度と再現性、高密度かつ優れた機械特性、高速造形を実現しています。
3Dシステムズのノウハウが詰まった頑強なシステムプラットフォーム。パウダーレイヤリングシステムにより高いパーツクオリティを実現します。細かい金属パウダー（最小５μｍまでの粒径の材料）、積層厚さは10〜50μｍをレーザービームによって一層ずつ焼結することにより、高密度かつ高純度の金属パーツが作成可能。パーツ形状の制限はなく高い精度、滑らかなパーツ表面、精緻な造形が可能です。他の金属プリンターに類を見ない表面の滑らかさと解像度の高さ、秀でた精度と再現性、高密度かつ優れた機械特性、高速造形を実現しています。
▶ セミナー情報
▶ ご挨拶
▶ 沿革
▶ 会社概要
▶ 企業方針
▶ 各種 教育支援
▶ ソフトウェア
▶ ハードウェア
© 2012 BRAIN Co.,Ltd. All rights reserved.
|
|
|
|
株式会社ブレイン
福岡県北九州市小倉北区米町2-2-1 新小倉ビル本館3F
|
|
|
|
|
|
| Prox™ 320 用金属合金 |