*1 文献の値に基づく
*2 表面と部品形状に依る
*3 熱間等静圧圧縮成形(HIP)処理後
*4 応力除去処理後
*5 硬化処理後
*6 アニール後

ProX DMP 320は、交換式ビルドモジュールを有し、選択したプリンター設定に沿って、迅速な材料変更または補充します。
* ProX DMP 200 プリンターで造形したパーツ
** ProX DMP 200 で造形後、熱処理せずにビルドプレートから切り離した状態
*** 金属材料の種類により熱処理の内容は異なります。
****Niフリー合金は、生物医学用途に適しています

Prox™ DMP 320
マテリアル

Prox™ DMP 100/200/300 用金属合金
image③
image①
image②
  LaserForm™
Ti Gr. 1
LaserForm™
Ti Gr. 5
LaserForm™
Ti Gr. 23
LaserForm™
Ni718
LaserForm™
Stainless 316L
  化学成分  
  Al - 5.50-6.75% 5.50-6.50% 0.2-0.8% -
  B - - -  ≤0.006% -
  C ≤ 0.08% ≤0.08% ≤ 0.08% ≤0.08% ≤0.030%
  Co - - - ≤1.00% -
  Cr - - - 17.00-21.00% 16.5-18.5%
  Cu - - - ≤0.30% -
  Fe ≤ 0.20% ≤0.30% ≤0.25% 残量 残量
  H ≤ 0.015% ≤0.015% ≤0.012% - -
  Mn - - - ≤0.35% ≤2.00%
  Mo - - - 2.80-3.30% 2.00-2.50%
  N ≤ 0.03% ≤0.05% ≤0.03% - ≤0.11%
  Nb+Ta - - - 4.75-5.50% -
  Ni - - - 50.00-55.00% 10.00-13.00%
  O ≤ 0.18% ≤0.20% ≤0.13% - -
  P - - - ≤0.015% ≤0.045%
  S - - - ≤0.015% ≤0.030%
  Si - - - ≤0.35% ≤1.00%
  Ti 残量 残量 残量 0.65-1.15% -
  V - 3.50-4.50% 3.50-4.50% - -
  Y - ≤0.005% ≤0.005% - -
  その他(1要素あたり) ≤ 0.10% ≤0.10% ≤0.10% - -
  その他(合計) ≤ 0.40% ≤0.40% ≤0.40% - -
  痕跡 - - - ≤0.001% 鉛、セレン -
  仕様 条件  
  ヤング率 ASTM E8M 105 - 120 GPa 105 - 120 GPa 105 - 120 GPa 170 GPa ± 20 GPa 190 GPa
  曲げ強度
(Rp 0.2 %)
ASTM E8M 350 MPa ± 30 MPa 950 MPa ± 30 MPa*3
1100 MPa ± 100 MPa*4
850 MPa ± 100 MPa*3
1000 MPa ± 100 MPa*4
1075 MPa ± 100 MPa*5 330 MPa ± 50 MPa*6
470 MPa ± 70 MPa*4
  最大引張強度 ASTM E8M 450 MPa ± 30 MPa 1030 MPa ± 20 MPa*3
1190 MPa ± 100 MPa*4
940 MPa ± 50 MPa*3
1080 MPa ± 100 MPa*4
1350 MPa ± 100 MPa*5 550 MPa ± 50 MPa*6
600 MPa ± 100 MPa*4
  破断時伸び ASTM E8M 30% ± 5% 12% ± 2 %*3
8% ± 2%*4
15% ± 5 %*3
11% ± 3 %*4
15% ± 5%*5 50% ± 10 %*6
40% ± 20 %*4
  ビッカース硬さ 195 ± 15 Hv0.3 - - - 210 - 215 Hv
  ロックウェルC硬さ - > 30 HRC*3
> 33 HRC*4
> 30 HRC*3
> 33 HRC*4
47 HRC*5 -
  熱伝導率*1 at 50 °C 30% ± 5% 16 W/m.K 6.7 W/m.K 11.4 W/m.K 20°C: 15 W/m.K
100°C: 16.3 W/m.K
500°C: 21.5 W/m.K
  熱膨張率*1 20 - 100 °C
20 - 300 °C
20 - 700 °C
7.17 x 10-6/°C
9.4 x 10-6/°C
10.1 x 10-6/°C
8.6 x 10-6/°C
9.2 x 10-6/°C
9.7 x 10-6/°C
8.6 x 10-6/°C
9.2 x 10-6/°C
9.7 x 10-6/°C
-
-
-
0 - 100 °C: 16.4 x 10-6/°C
0 - 300 °C: 18.6 x 10-6/°C
-
  比熱容量*1 0-100°C
20-200°C
20°C
205 °C
260 °C
300°C
399°C
425 °C
468 °C
500°C
538 °C
650 °C
700°C
870 °C
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
580 J/kg.K
610 J/kg.K
-
-
-
670 J/kg.K
-
-
-
760 J/kg.K
-
930 J/kg.K
-
-
580 J/kg.K
610 J/kg.K
-
-
-
670 J/kg.K
-
-
-
760 J/kg.K
-
930 J/kg.K
-
-
435 J/kg.K
-
520 J/kg.K
-
725 J/kg.K
-
900 J/kg.K
-
700 J/kg.K
-
-
-
500J/kg.K
520 J/kg.K
-
-
-
550 J/kg.K
-
-
-
590 J/kg.K
-
-
630 J/kg.K
-
  最大運用温度*1 425 °C (連続)
540 °C (断続)
-
-
-
-
650 °C
980 °C (耐酸化)
-
-
  融点*1 1668 °C 1692 - 1698 °C 1692 - 1698 °C 1260 - 1335 °C 1375 - 1400 °C
  α/β転移温度*1 882 °C 995 °C 995 °C - -
  透磁率*1 - 1.00005 1.00005 1.0011 1.008
  電気抵抗率 - - - - 740 nΩ.m
  細胞毒性(ISO 10993-5) Grade 0 (細胞毒性無し) - Grade 0 (細胞毒性無し) - -
  相対密度 約100% 約100% 約100% 約100% 約100%
  絶対密度*1 4.51 g/cm³ 4.41 g/cm³ 4.42 g/cm³ 8.2 g/cm³ 7.92 g/cm³
  表面粗度*2
  Ra 4 - 8 μm 4 - 8 μm 4 - 8 μm 4 - 10 μm 4 - 6.5 μm
  Ry 25 - 35 μm 25 - 35 μm 25 - 35 μm 20 - 50 μm 25 - 50 μm
image②
image③
image①
  アルミニウム合金 AlSi12 コバルトクロムCoCr**** マレージング鋼 ステンレススチール 17-4 PH
機種 ProX DMP 200, 300 ProX DMP 100, 200, 300 ProX DMP 200, 300 ProX DMP 100, 200, 300
  化学成分  
  Al バランス - - -
  C - 0.0 - 0.02% ≤ 0.03% -
  Co - 残量 9.0 - 11.0% -
  Cr - 28.0 - 30.0% - 15.0 - 17.5%
  Cu - - - 3.0 - 5.0%
  Fe - 0.0 - 0.5% 残量 残量
  Mn - 0.0 - 1.0% ≤ 1.0% ≤ 1.0%
  Mo - 5.0 - 6.0% 4.0 - 6.0% -
  Nb - - 1110 MPa ± 50 0.15 - 0.45%
  Ni - - 17.0 - 19.0% 3.0 - 5.0%
  Si 11.0 - 13.0% 0.0 - 1.0% ≤ 1.0% < 1.0%
  Ti - - 0.9 - 1.0% -
  その他 < 0.6% - - -
  機械特性* 条件  
  最大引張強度 ASTM E8  
   熱処理なし**
 熱処理後***
  480 MPa ± 20
240 MPa ± 20
1200 MPa ± 100
1260 MPa ± 100
1110 MPa ± 50
-
1100 MPa ± 50
1300 MPa ± 50
  曲げ強度 ASTM E8  
   熱処理なし**
 熱処理後***
  270 MPa ± 20
180 MPa ± 20
850 MPa ± 100
900 MPa ± 100
860 MPa ± 50
-
620 MPa ± 50
1100 MPa ± 50
  破断時伸び ASTM E8  
   熱処理なし**
 熱処理後***
  5.5% ± 1.0
20% ± 4.0
10% ± 2
15% ± 2
11% ± 3
-
16% ± 2.0
10% ± 2.0
  硬度  
   熱処理なし**
 熱処理後***
  137 ± 1.5 HB
90 - 95 HB
-
500 ± 20 HV5
37 ± 2 HRC
55 ± 2 HRC
300 ± 20 HV5
400 ± 20 HV5
  密度  
    約100% 約100% 約100% 約100%
Prox™ DMP 100
3DSYSTEMS
ProX100
製品:米国3D Systems社
  仕様
  レーザパワータイプ 50 W/ファイバーレーザー
  レーザー波長 1070 nm
  レイヤー厚さ
 範囲
 プリセット

可変 最小 10 μm
30 または 40 μm, 材料による
  造形エリア(X x Y x Z) 140 x 140 x 125 mm*
  造形材料で 開発された
プリントパラメーター
コバルトクロム CoCr
ステンレススチール 17-4 PH
  パウダーレイヤリングシステム ローラー
  繰返し精度 x=20 µm, y=20 µm, z=20 µm
  最小造形サイズ x=100 μm, y=100 μm, z=20 μm
  造形精度 ± 0.1-0.2% ± 50 μm 最小
  設置スペース要件
  外形寸法(本体のみ) 120 x 77 x 195 cm
  重量(本体のみ) 1000 kg
  施設要件
  電気要件 230 V / 2.7 KVA / 単相
  圧縮空気要件 6-8 bar
  ガス要件 窒素またはアルゴン, 6-8 bar
  水冷 不要
  コントロールシステムおよびソフトウェア
  ソフトウェアツール ProX DMP Manufacturing, ProX DMP Dental for dental applications
  コントロールソフトウェア ProX Control v2
  オペレーティング·システム Windows 7
  入力データファイル形式 STL
  ネットワークタイプとプロトコル Ethernet 1 Gbps, RJ-45 Plug
  アクセサリー
  リサイクルシステム オプション(外部システム)
  アクセサリー(オプション) -
  ハンドリング
  材料ローディングシステム マニュアル
  交換式ビルドモジュール
  認証 CE marked, TUV
*ビルドプレートの高さを含みます。造形できるパーツの最大サイズは、形状やその他の要素によって異なります。また、形状によっては本システムに適さない場合がございますので、事前に当社までお問合せわせください。
**セットアップA
***セットアップB
Prox™ DMP 100
製品:米国3D Systems社
  仕様
  レーザパワータイプ 300 W/ファイバーレーザー
  レーザー波長 1070 nm
  レイヤー厚さ
 範囲
 プリセット

可変 最小 10 μm
30 または 40 μm, 材料による
  造形エリア(X x Y x Z) 140 x 140 x 125 mm*
  造形材料で 開発された
プリントパラメーター
コバルトクロム CoCr
ステンレススチール 17-4PH
マレージング鋼
アルミニウム合金 AlSi12
  パウダーレイヤリングシステム ローラー
  繰返し精度 x=20 µm, y=20 µm, z=20 µm
  最小造形サイズ x=100 μm, y=100 μm, z=20 μm
  造形精度 ± 0.1-0.2% ± 50 μm 最小
  設置スペース要件
  外形寸法(本体のみ) 120 x 77 x 195 cm
  重量(本体のみ) 約1500 kg
  施設要件
  電気要件 400 V / 8 KVA / 3相
  圧縮空気要件 6-8 bar
  ガス要件 窒素またはアルゴン, 6-8 bar
  水冷 チラー内蔵
  コントロールシステムおよびソフトウェア
  ソフトウェアツール ProX DMP Manufacturing, ProX DMP Dental for dental applications
  コントロールソフトウェア ProX Control v2
  オペレーティング·システム Windows 7
  入力データファイル形式 STL
  ネットワークタイプとプロトコル Ethernet 1 Gbps, RJ-45 Plug
  アクセサリー
  リサイクルシステム オプション(外部システム)
  アクセサリー(オプション) -
  ハンドリング
  材料ローディングシステム セミオートマチック
  交換式ビルドモジュール
  認証 CE marked, TUV
*ビルドプレートの高さを含みます。造形できるパーツの最大サイズは、形状やその他の要素によって異なります。また、形状によっては本システムに適さない場合がございますので、事前に当社までお問合せわせください。
**セットアップA
***セットアップB
Prox™ DMP 200
Prox™ DMP 200
3DSYSTEMS
ProX200
製品:米国3D Systems社
  仕様
  レーザパワータイプ 500 W/ファイバーレーザー
  レーザー波長 1070 nm
  レイヤー厚さ
 範囲
 プリセット

可変 最小 2 µm
30 または 60 μm
  造形エリア(X x Y x Z) 275 x 275 x 420 mm*
  造形材料で 開発された
プリントパラメーター
LaserForm™ Ti Gr. 1**
LaserForm™ Ti Gr. 5**
LaserForm™ Ti Gr. 23**
LaserForm™ Ni718***

LaserForm™ Stainless 316L***
  パウダーレイヤリングシステム スクレーパー
  繰返し精度 x=20 µm, y=20 µm, z=20 µm
  最小造形サイズ 100 μm
  造形精度 ± 0.1-0.2% ± 50 μm 最小
  設置スペース要件
  外形寸法(本体のみ) 235 x 230 x 230 cm
  重量(本体のみ) 約4700 kg
  施設要件
  電気要件 400V / 10 KVA / 3相
  圧縮空気要件 4-8 bar
  ガス要件 アルゴン, 1.5-4 bar
  水冷 チラー別置
  コントロールシステムおよびソフトウェア
  ソフトウェアツール DMP Software suite
  コントロールソフトウェア DMP Software suit
  オペレーティング·システム Windows 7, 64 bit
  入力データファイル形式 STL
  ネットワークタイプとプロトコル Ethernet 1 Gbps, RJ-45 plug
  アクセサリー
  リサイクルシステム オプション(外部システム)
  アクセサリー(オプション) 追加ビルドモジュール
  ハンドリング
  材料ローディングシステム マニュアル
  交換式ビルドモジュール
  認証 CE marked, TUV
*ビルドプレートの高さを含みます。造形できるパーツの最大サイズは、形状やその他の要素によって異なります。また、形状によっては本システムに適さない場合がございますので、事前に当社までお問合せわせください。
**セットアップA
***セットアップB
Prox™ DMP 320
3DSYSTEMS
Prox™ DMP 320
ProX DMP 320
製品:米国3D Systems社
  仕様
  レーザパワータイプ 500 W/ファイバーレーザー
  レーザー波長 1070 nm
  レイヤー厚さ
 範囲
 プリセット

可変 最小 10 μm
30 または 40 μm, 材料による
  造形エリア(X x Y x Z) 250 x 250 x 330 mm*
  造形材料で 開発された
プリントパラメーター
コバルトクロム CoCr
ステンレススチール 17-4PH
マレージング鋼
アルミニウム合金 AlSi12
  パウダーレイヤリングシステム ローラー
  繰返し精度 x=20 µm, y=20 µm, z=20 µm
  最小造形サイズ x=100 μm, y=100 μm, z=20 μm
  造形精度 ± 0.1-0.2% ± 50 μm 最小
  設置スペース要件
  外形寸法(本体のみ) 240 x 220 x 240 cm
  重量(本体のみ) 約5000 kg
  施設要件
  電気要件 400 V / 15 KVA / 3相
  圧縮空気要件 6-8 bar
  ガス要件 窒素またはアルゴン, 6-8 bar
  水冷 チラー内蔵
  コントロールシステムおよびソフトウェア
  ソフトウェアツール ProX DMP Manufacturing, ProX DMP Dental for dental applications
  コントロールソフトウェア ProX Control v2
  オペレーティング·システム Windows 7
  入力データファイル形式 STL
  ネットワークタイプとプロトコル Ethernet 1 Gbps, RJ-45 Plug
  アクセサリー
  リサイクルシステム オートマチック
  アクセサリー(オプション) -
  ハンドリング
  材料ローディングシステム オートマチック
  交換式ビルドモジュール
  認証 CE marked, TUV
*ビルドプレートの高さを含みます。造形できるパーツの最大サイズは、形状やその他の要素によって異なります。また、形状によっては本システムに適さない場合がございますので、事前に当社までお問合せわせください。
**セットアップA
***セットアップB
Prox™ DMP 300
3DSYSTEMS
ProX DMP 300
Prox™ DMP 300

ProX™ DMP 320

Printer
Material
DMP
3Dシステムズのノウハウが詰まった頑強なシステムプラットフォーム。パウダーレイヤリングシステムにより高いパーツクオリティを実現します。細かい金属パウダー(最小5μmまでの粒径の材料)、積層厚さは10〜50μmをレーザービームによって一層ずつ焼結することにより、高密度かつ高純度の金属パーツが作成可能。パーツ形状の制限はなく高い精度、滑らかなパーツ表面、精緻な造形が可能です。他の金属プリンターに類を見ない表面の滑らかさと解像度の高さ、秀でた精度と再現性、高密度かつ優れた機械特性、高速造形を実現しています。

Prox™ DMP 100/200/300
マテリアル

Prox™ DMP 100

Prox™ DMP 200

ProX™ DMP 300

設計・開発
その他
沿革
© 2012 BRAIN Co.,Ltd. All rights reserved.
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株式会社ブレイン
福岡県北九州市小倉北区米町2-2-1 新小倉ビル本館3F
ブレイン ぶれいん ロゴ ろご 株式会社 ブレーン
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ダイレクトメタル プロダクション3Dプリンター
Prox™ 320 用金属合金